＊投げ銭感覚のP100です。全文無料でご覧になれます。 はじめに 今回は、冷凍餃子などで知られる味の素が手掛ける、現代の半導体製造に必要不可欠な素材「味の素ビルドアップフィルム（通称：ABF）」についてまとめてみました。現在では全世界の主要な ...

ナノスケールのICチップとミリスケールのプリント基板を接続する電子回路を保護するための層間絶縁膜の一種。味の素が製造しており、層間絶縁膜としての世界シェアはほぼ100％です。 味の素グループの技術がパソコンに採用されていることはあまり知ら ...

最先端プロセッサの性能を解き放つ高密度配線技術 ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板は、CPUやGPUなどの高性能半導体パッケージの内部で、チップとプリント配線板（PCB）を接続し、電気信号の伝達を担う積層型パッケージ基板の核心部材である。その本質的価値 ...

ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板とは、現代のすべての IC において絶縁体として機能する樹脂基板である。ABF は耐久性と剛性に優れたフィルムであり、温度変化による膨張や収縮に抵抗するため、プロセッサや IC のナノメートルスケールの部品とミリメートル ...