米IBMは現地時間26日、半導体に関する国際学会「Hot Chips 2024」において、次期IBM Telum IIプロセッサーとIBM Spyreアクセラレーターのアーキテクチャーの詳細を公開した。この新しいテクノロジーは、次世代のIBM Zメインフレームシステム全体での処理能力を大幅 ...